Perbedaan struktural inti
Desain jalur aliran
Type dan outlet type type valve lurus pada 180 derajat, membutuhkan media untuk membuat dua belokan 90 derajat untuk melewati rongga katup, menciptakan jalur aliran resistansi - yang tinggi.
Tubuh Y Valve y - fitur bevel 15 derajat atau y {-, memungkinkan media mengalir dalam garis yang hampir lurus, secara signifikan mengurangi perubahan tiba -tiba dalam arah aliran.
Perlindungan Permukaan Menyegel
Medium Type Valve T - secara langsung berdampak pada permukaan penyegelan, berpotensi menyebabkan erosi dan keausan.
Desain jalur aliran miring Y - tipe katup memungkinkan media untuk menghindari pusat permukaan penyegelan, secara signifikan memperpanjang umur seal.
Perbandingan Kinerja
1. Resistensi aliran dan konsumsi energi
Katup tipe T - memiliki koefisien resistansi aliran tinggi, menghasilkan kehilangan energi yang signifikan, membuatnya sangat tidak cocok untuk jalur pipa jarak yang lama -.
Y -} tipe resistansi aliran katup berkurang 30-50%, mencapai kapasitas aliran yang mendekati katup gerbang dengan diameter yang sama, menghasilkan penghematan energi yang signifikan . 2. kompatibilitas media
T - Jenis Katup: Cocok hanya untuk media bersih (air, uap, dll.). High - viskositas atau padat - partikel - yang mengandung media dapat dengan mudah menyumbat jalur aliran.
Y - Jenis katup: Cocok untuk menangani cairan yang mengandung partikel (seperti bubur alumina), tetapi masih sensitif terhadap pengotor berserat.
3. Torsi Operasi
T - Jenis katup harus mengatasi tekanan menengah untuk menutup, membuat operasi lebih melelahkan.
Y {- Jenis katup, karena jalur aliran yang dioptimalkan, mengurangi torsi pembukaan dan penutupan lebih dari 40%.
4. Tekanan dan Diameter Tekanan
T - Jenis katup memiliki kinerja terbatas pada tekanan - tinggi (lebih besar atau sama dengan 10 MPa) atau diameter - besar (DN lebih besar atau sama dengan 200) aplikasi.
Y - Jenis katup menggunakan bodi baja tempa (misalnya, kelas 2500) dan cocok untuk ultra - tinggi - aplikasi tekanan (hingga kelas 4500).
